Leiterplattenherstellung
Der Leiterplattenbestückungsprozess beginnt mit der Herstellung der Leiterplatte selbst. In diesem Schritt wird ein PCB-Design erstellt, das die Anordnung der Leiterbahnen und die Platzierung der Komponenten beschreibt. Das Design wird dann mithilfe von Techniken wie Lithographie oder Ätzen auf die Leiterplatte übertragen. Nach der Herstellung wird die Leiterplatte getestet, um sicherzustellen, dass sie den erforderlichen Spezifikationen entspricht, einschließlich genauer Abmessungen und Toleranzen.
Komponentenvorbereitung
Sobald die Leiterplatte fertig ist, besteht der nächste Schritt darin, die Komponenten für die Montage vorzubereiten. Dazu gehört die Beschaffung von Komponenten von Lieferanten, die Überprüfung ihrer Qualität und deren Organisation für den Montageprozess. In einigen Fällen müssen Teile möglicherweise gereinigt oder modifiziert werden, z. B. das Formieren von Leitungen, um sicherzustellen, dass sie für die Montage bereit sind.
Auftragen von Lotpaste
Der Prozess wird mit dem Auftragen von Lotpaste auf die Leiterplatte fortgesetzt. Um eine präzise Anwendung zu gewährleisten und die Lötpaste an den Bauteilpads auszurichten, wird eine Schablone oder Schablone verwendet. Die Schablone wird über die Leiterplatte gelegt und die Lötpaste wird über die Öffnungen verteilt, um eine ordnungsgemäße Abdeckung der Bereiche zu gewährleisten, in denen Komponenten gelötet werden.
Komponentenplatzierung
Verwenden Sie dann eine Bestückungsmaschine oder platzieren Sie die Komponenten manuell auf der Leiterplatte. Komponenten müssen präzise platziert werden, um eine normale Funktion sicherzustellen. Die Bestückungsmaschine verwendet ein Bildverarbeitungssystem, um die Komponenten auszurichten und auf der Leiterplatte zu platzieren, während die manuelle Platzierung der Komponenten mithilfe einer Pinzette oder Vakuumaufnahmewerkzeugen erfolgt.
Reflow-Löten
Sobald die Komponenten angebracht sind, wird die Leiterplatte durch einen Reflow-Ofen geführt, um die Teile zu verlöten. Durch die Hitze im Ofen schmilzt die Lotpaste, die dann um die Bauteilanschlüsse fließt und starke elektrische Verbindungen bildet. Anschließend wird die Platine abgekühlt, um das Lot zu verfestigen und die Komponenten auf der Leiterplatte zu befestigen.
Inspektion und Prüfung
Der letzte Schritt im Prozess ist die Inspektion und Prüfung der bestückten Leiterplatte. Dies können Sichtprüfungen, Funktionsprüfungen oder andere spezifische Prüfmethoden basierend auf den Produktanforderungen sein. Wenn Mängel oder Probleme festgestellt werden, können diese durch Nacharbeiten oder Reparaturen behoben werden, um sicherzustellen, dass die PCBA alle erforderlichen Standards erfüllt und ordnungsgemäß funktioniert.
