Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

01/

Professionelles Team
Unser Unternehmen verfügt über ein starkes F&E- und Produktionsmanagementteam, das mit fortschrittlichen Produktionsmaschinen und hochpräzisen Prüfinstrumenten ausgestattet ist.

02/

Mehrere Geschäftsprodukte
Das Unternehmen betreibt eine Reihe von Produkten, darunter Automobilkomponenten, 3C-Produktgehäuse (Computer, Kommunikation, Unterhaltungselektronik) usw.

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Hohes professionelles Niveau
Vietnam Atlantic Industrial Co., Ltd. ist ein Unternehmen, das Forschung und Entwicklung, Design, Produktion, Verarbeitung und Vertrieb integriert.

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Qualitätskontrollmaßnahmen
Die Fabrik ist mit umfassender Inspektionsausrüstung ausgestattet, einschließlich CCD-Inspektionsausrüstung, 2,5D-Mikroskop, 3D usw.

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Produktanwendungen decken ein breites Spektrum ab
Einschließlich Automobil, Smartphones, Tablets, Fernseher, Smart-Home-Geräte, medizinische Geräte, industrielle Automatisierungssteuerung usw.

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Gute Verkäufe
Die Produkte werden nach Japan, in die USA, nach Deutschland, Südostasien usw. exportiert.

Was ist Kupfer-PCB-Blatt?

Eine Kupfer-PCB-Platte, auch bekannt als kupferkaschiertes Laminat oder kupferkaschierte Platine, ist eine Art Leiterplatte (PCB), die eine Kupferschicht aufweist, die auf einem nicht leitenden Substratmaterial haftet. Diese Kupferschicht dient als leitender Pfad für elektrische Signale innerhalb des Stromkreises.

Vorteile von Kupfer-PCB-Blättern

Hohe elektrische Leitfähigkeit
Kupfer ist ein ausgezeichneter Stromleiter und gewährleistet eine effiziente und zuverlässige Signalübertragung über die Leiterplatte.

Überlegenes Wärmemanagement
Die hohe Wärmeleitfähigkeit von Kupfer ermöglicht eine effektive Wärmeableitung, verringert das Risiko einer Überhitzung und verbessert die Gesamtlebensdauer elektronischer Komponenten.

Haltbarkeit
Kupferleiterplatten sind robust und halten erheblichen mechanischen Belastungen stand, sodass sie für anspruchsvolle Anwendungen geeignet sind.

Vielseitigkeit
Kupfer-Leiterplatten können in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, von der Unterhaltungselektronik bis hin zu Industriegeräten.

Hohe Zuverlässigkeit
Dickkupfer-PCBs verwenden eine ultradicke Kupferfolie als leitfähige Schicht, die eine hohe Leitfähigkeit und einen niedrigen spezifischen Widerstand aufweist, um die Stabilität und Zuverlässigkeit der Schaltung zu gewährleisten.

Starke Anti-Interferenz-Fähigkeit
Mit seiner starken antielektromagnetischen Interferenzfähigkeit kann es die Interferenz elektromagnetischer Wellen wirksam hemmen und die Stabilität des Stromkreises gewährleisten.

Hohe mechanische Festigkeit
Durch die Verwendung einer ultradicken Kupferfolie als leitfähige Schicht weist es eine hohe mechanische Festigkeit auf und hält größerem Druck und Stößen stand.

Hohe Korrosionsbeständigkeit
Es verfügt über eine starke Korrosionsbeständigkeit und ist in der Lage, der Erosion vieler Chemikalien zu widerstehen.

Schnelle Signalübertragung
Durch die Verwendung einer besonders dicken Kupferfolie als leitfähige Schicht weist es einen niedrigen spezifischen Widerstand und eine hervorragende Leitfähigkeit auf und ist in der Lage, eine Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung zu ermöglichen.

Gute elektromagnetische Abschirmwirkung
Durch die starke elektromagnetische Abschirmwirkung kann die Interferenz elektromagnetischer Wellen wirksam reduziert werden.

Anwendung von Kupfer-PCB-Blättern

Unterhaltungselektronik

Smartphones, Tablets und andere tragbare Geräte sind aufgrund ihres kompakten und effizienten Designs auf Kupferleiterplatten angewiesen.

Industrieausrüstung

Kupferleiterplatten werden in Maschinen und Anlagen eingesetzt, die eine hohe Zuverlässigkeit und Leistung erfordern.

Automobil

In der Automobilelektronik, einschließlich Motorsteuergeräten und Infotainmentsystemen, werden Kupferleiterplatten aufgrund ihrer Langlebigkeit und hervorragenden Leistung verwendet.

Medizinische Geräte

Hochpräzise medizinische Geräte sind für den präzisen und zuverlässigen Betrieb auf Kupferleiterplatten angewiesen.

Arten von Kupfer-PCB-Blättern

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Einzelnes Panel:Auf der einen Seite sind die Teile und auf der anderen Seite die Drähte konzentriert. Da die Drähte nur auf einer Seite vorhanden sind, gibt es viele Einschränkungen beim Entwurf der Schaltung, weshalb in frühen Schaltungen meist dieser Platinentyp verwendet wurde.

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Doppelseitige Bretter:Beide Seiten sind verdrahtet und die Drähte auf beiden Seiten sind über Durchkontaktierungen verbunden. Doppelseitige Platinen sind doppelt so groß wie einseitige Platinen und die Verdrahtung kann verschachtelt werden, sodass sie für komplexere Schaltkreise geeignet sind.

03/

Mehrschichtig:Um die Verdrahtungsfläche zu vergrößern, werden mehr einseitige oder doppelseitige Verdrahtungsplatinen verwendet, die zusammengeklebt werden, indem zwischen jede Schicht eine Isolierschicht gelegt wird. Die Anzahl der Schichten in einer mehrschichtigen Platine stellt die Anzahl der unabhängigen Verdrahtungsschichten dar, normalerweise eine gerade Zahl, und umfasst die beiden äußersten Schichten.

04/

Flexible Leiterplatte (Flexible PCB):Hergestellt aus einem flexiblen Substrat, das gebogen werden kann, um die Montage elektrischer Komponenten zu erleichtern. Weit verbreitet in der Luft- und Raumfahrt, im Militär, in der Mobilkommunikation und in anderen Bereichen.

05/

Starre Leiterplatte:Hergestellt aus Papier oder Glasgewebe, vorimprägniert mit Phenol- oder Epoxidharz, laminiert und ausgehärtet mit kupferkaschiertem Laminat auf einer oder beiden Seiten der Oberflächenschicht.

06/

Starr-Flex:Kombiniert die Eigenschaften von starren und flexiblen Platinen, um dort, wo sie benötigt werden, mehr Flexibilität und Funktionalität zu bieten.

Leistungsparameter von Kupfer-Leiterplatten

Wärmeleistung

Die thermische Leistung von Kupfer-Leiterplatten wird durch thermische Risszeit und thermischen Belastungstest bewertet. Die thermische Risszeit ist ein Parameter zur Bewertung der thermischen Beständigkeit der Platinen, während der thermische Belastungstest die extremen Bedingungen des Lötprozesses simuliert und prüft, ob die Platinen thermischen Spannungen aufgrund von Temperaturänderungen ausgesetzt sind, die die strukturellen Eigenschaften der Platinen beeinträchtigen können Material.

Flammhemmende Leistung

Die Flammschutzleistung wird durch den UL94-Entflammbarkeitsteststandard bewertet, der in drei Klassen unterteilt ist: V-0, V-1 und V-2, von denen die Klasse V-0 ist die höchste Flammschutzleistung.

Leitfähigkeit

Kupfer-Leiterplatten verfügen über eine hervorragende Leitfähigkeit und sind in der Lage, Hochstrom- und Hochfrequenzsignalübertragungen sowie eine gute elektrische Leitfähigkeit und niedrige Widerstandswerte zu unterstützen.

Wärmeableitungsleistung

Die hohe Wärmeleitfähigkeit von Kupfer ermöglicht es Leiterplatten aus dickem Kupfer, die Wärme effektiv von den temperaturempfindlichen Komponenten der Leiterplatte abzuleiten und so die Komponenten in gutem Zustand zu halten.

Mechanische Festigkeit

Dickkupfer-Leiterplatten verfügen über eine hohe mechanische Festigkeit, sodass mehr leitfähiges Material auf kleinerem Raum installiert werden kann und eine höhere mechanische Festigkeit der Steckverbinder erreicht wird.

Materialzusammensetzung von Kupfer-Leiterplatten

Substratschicht:Dabei handelt es sich um den Hauptkörper der Leiterplatte, der in der Regel aus Glasfaser als Substrat besteht und für die mechanische Festigkeit und Stabilität der Leiterplatte sorgt.

Kupferfolienschicht:Das Substrat ist mit einer Schicht Kupferfolie bedeckt, die als Leiter fungiert und die elektrische Leitfähigkeit der Leiterplatte gewährleistet. Die Dicke der Kupferfolie beträgt normalerweise 1/3OZ, 1/2OZ, 1OZ usw. Unterschiedliche Dicken der Kupferfolie variieren in der Leitfähigkeit und Wärmeableitung.

Kupferverkleidung:Eine Kupferummantelung wird verwendet, um die Leitfähigkeit und Wärmeableitung der Leiterplatte zu verbessern und Schäden an der Leiterplatte aufgrund hoher Temperaturen zu vermeiden.

Bohrschicht:Bei der Herstellung von Leiterplatten müssen Löcher gebohrt werden, um die erforderlichen Schaltkreisverbindungen herzustellen.

Druckschicht:Nach dem Bohren werden die benötigten Schaltungsmuster drucktechnisch auf die Leiterplatte gedruckt. Darüber hinaus umfasst die Zusammensetzung der Leiterplatte einige wichtige Materialeigenschaften, wie z.

Tg-Wert:Dies ist die Glasübergangstemperatur, eine Eigenschaft von Polymeren, die die Hitzebeständigkeit der Platte beeinflusst.

PP-Blatt:Verschiedene Arten von PP-Platten haben unterschiedliche Hohlräume in der Mitte, was sich auf die Dielektrizitätskonstante der Signalleitung beim Durchgang auswirkt.

RC%:Der Harzgehalt, also der Gewichtsprozentsatz des Harzes in der Folie, beeinflusst die Fähigkeit des Harzes, den Spalt zwischen den Drähten zu füllen, und die Dicke der dielektrischen Schicht nach dem Pressen der Platte.

RF%:Harzdurchflussrate, die die Fließfähigkeit des Harzes widerspiegelt und die Dicke der dielektrischen Schicht nach der Platte beeinflusst.

YC%:Das Gewicht der flüchtigen Bestandteile, die nach dem Trocknen der halbgehärteten Folie verloren gehen, als Prozentsatz des Originals, was sich auf die Qualität der dielektrischen Schicht nach der Walze auswirkt.

DK-Wert und Df:Stellen Sie die Dielektrizitätskonstante bzw. den dielektrischen Verlustwinkel des Materials dar, die sich auf die Signalausbreitungsgeschwindigkeit und den Verlust auswirken.

Prozessablauf bei der Herstellung von Kupfer-Leiterplatten

Der Produktionsprozessablauf von Kupfer-Leiterplatten umfasst hauptsächlich die folgenden Schritte.

PCB-Layout:Zunächst erhält die PCB-Fertigungsfabrik die CAD-Datei vom PCB-Designunternehmen und konvertiert sie in ein einheitliches Format wie Extended Gerber RS-274X oder Gerber X2. Anschließend prüfen die Ingenieure, ob das PCB-Layout korrekt ist oder nicht. Anschließend prüft der Ingenieur, ob das Leiterplattenlayout dem Produktionsprozess entspricht und ob Mängel und andere Probleme vorliegen.

Herstellung der Kernplatine:Reinigen Sie die kupferkaschierten Platinen. Wenn Staub vorhanden ist, kann dies zu Kurzschlüssen oder unterbrochenen Schaltkreisen führen. Die Herstellung von Kernplatten beginnt normalerweise mit der Mittelkernplatte, die kontinuierlich mit Kupferfolie und halbgehärtetem Blech gestapelt und dann fixiert wird.

Übertragung des inneren PCB-Layouts:Gereinigte kupferkaschierte Platten werden mit einer Schicht lichtempfindlicher Folie auf der Oberfläche bedeckt, durch die lichtempfindliche Maschine mit UV-Lampen auf der Kupferfolie auf der lichtempfindlichen Folie, lichttransparente Folie unter der lichtempfindlichen Folie wird ausgehärtet, der lichtempfindliche Film wird ausgehärtet, der lichttransparente Film unter dem lichtempfindlichen Film wird ausgehärtet. Der lichtdurchlässige Film ist ausgehärtet, der lichtundurchlässige Film ist nicht ausgehärtet. Nachdem der ungehärtete fotografische Film entfernt wurde, wird der ungehärtete fotografische Film mit Lauge gereinigt und dann wird die unerwünschte Kupferfolie mit einem starken Alkali wie NaOH abgeätzt, und schließlich wird der gehärtete fotografische Film abgerissen, wodurch die gewünschte Leiterplatte zum Vorschein kommt Layout-Linie Kupferfolie.

Stanzen und Prüfen der Trägerplatte:Kernplattenproduktionserfolg, in der Kernplatte auf den Ausrichtungslöchern, einfach, mit anderen Rohstoffen auszurichten. Die Kernplatine und andere zusammengepresste Leiterplattenschichten können nicht geändert werden. Daher ist die Inspektion durch die Maschine sehr wichtig, indem sie automatisch mit den Leiterplattenlayoutzeichnungen vergleicht, um festzustellen, ob ein Fehler vorliegt.

Laminieren:Die Klebeeigenschaften der PP-Folie werden genutzt, um die Kabelschichten zu einem Ganzen zu verbinden. Bei diesem Prozess muss die Symmetrie berücksichtigt werden, um sicherzustellen, dass sich die Platine aufgrund der ungleichmäßigen Belastung während der Laminierung nicht verbiegt, was die Leistung der Platine beeinträchtigt.

Bohren:Herstellung von Durchgangslöchern zwischen den Schichten der Leiterplatte, um den Zweck der Verbindung der Schichten zu erreichen.

Chemisches Eintauchen in Kupfer:Nach dem Bohren der Leiterplatte in den Kupfer-Tauchzylinder kommt es zu einer Redoxreaktion, der Bildung einer Kupferschicht und Löchern für die Metallisierung, so dass die ursprüngliche isolierende Substratoberfläche auf dem Kupfer abgeschieden wird, um die elektrische Verbindung zwischen den Schichten zu erreichen. Das Loch wird metallisiert. Anschließende Plattierung, so dass das Kupfer in den Löchern auf 5-8um dicker wird, um zu verhindern, dass sich das dünne Kupfer in den Löchern in der grafischen Plattierung vor der Oxidation oder Mikroätzung und dem Auslaufen des Substrats befindet.

Äußerer Trockenfilm und äußere grafische Beschichtung:Der Vorgang für den äußeren Trockenfilm ist der gleiche wie für den inneren Trockenfilm. Dann werden die äußere Schicht der grafischen Beschichtung, die Loch- und Linienkupferschicht auf eine bestimmte Dicke (20-25um) plattiert, um die endgültigen Anforderungen an die Kupferdicke der Leiterplatte zu erfüllen. Und auf der Platinenoberfläche wird das Kupfer abgeätzt, wodurch die nützlichen Liniengrafiken zum Vorschein kommen.

Lötstopplack:Die abschließende Lötmaskenbehandlung zum Abschluss der Produktion von Leiterplatten.

Unsere Fabrik

Vietnam Atlantic Industrial Co., Ltd. ist ein Unternehmen, das Forschung und Entwicklung, Design, Produktion, Verarbeitung und Vertrieb integriert. Unser Unternehmen verfügt über ein starkes F&E- und Produktionsmanagementteam, das mit fortschrittlichen Produktionsmaschinen und hochpräzisen Prüfinstrumenten ausgestattet ist. Wir haben verdient Anerkennung und Vertrauen in der Branche durch die kontinuierliche Lieferung sicherer, zuverlässiger und qualitativ hochwertiger Produkte an unsere Kunden.

Unser Unternehmen besitzt eine Hardwarefabrik, eine Elektronikfabrik, eine Mechatronikfabrik und eine Fabrik für neue Energien. Darüber hinaus verfügen wir über ein engagiertes professionelles Team, das sich auf die Lösung einer Vielzahl von Herausforderungen konzentriert. Wir sind bestrebt, unseren Kunden umfassende Dienstleistungen zu bieten und bieten eine umfassende Palette an Produkten und Lösungen an.

Das Unternehmen betreibt eine Reihe von Produkten, darunter Automobilkomponenten, 3C-Produktgehäuse (Computer, Kommunikation, Unterhaltungselektronik), Gehäuse für Kommunikationsgeräte, LED-Produkte, Gerätegehäuse, Smart-Home-Produkte und bearbeitete Produkte.

FAQ

F: Was sind die Hauptmaterialien von Kupfer-PCB-Platten?

A: Zu den Hauptmaterialien von Kupfer-PCB-Platten gehören Substrat (z. B. Epoxid-Glasfasergewebesubstrat FR-4), Kupferfolie, Isolierschicht (z. B. Epoxidharz), Lötmaske (normalerweise grün) und Lot (z. B Blei-Zinn-Legierung oder bleifreies Lot).

F: Welche Rolle spielt Kupfer in Leiterplatten?

A: Kupferfolie bedeckt das Substrat und stellt einen leitenden Pfad bereit, der ein wichtiger Bestandteil der Leiterplatte für die Schaltungsverbindung ist.

F: Wie groß ist die Mindestkupferdicke der Leiterplatte?

A: Die Dicke der verwendeten Kupferschicht hängt normalerweise vom Strom ab, der durch die Leiterplatte fließen muss. Die Standarddicke von Kupfer beträgt etwa 1,4 bis 2,8 mil (1 bis 2 Unzen), diese Dicke wird jedoch an die individuellen Anforderungen der Leiterplatte angepasst.

F: Welche Aspekte der elektromagnetischen Verträglichkeit müssen beim Design von Leiterplatten berücksichtigt werden?

A: Beim Design von Leiterplatten müssen die Position der Komponenten, die Anordnung der Leiterplattenstapelung, die Verlegung wichtiger Verbindungen, die Auswahl der Komponenten usw. berücksichtigt werden, um elektromagnetische Störungen (EMI) zu reduzieren und die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) zu verbessern. .

F: Auf welche Punkte sollte bei der Weiterleitung von Hochfrequenzsignalen geachtet werden?

A: Bei der Weiterleitung von Hochfrequenzsignalen sollte auf die Impedanzanpassung der Signalleitungen, die räumliche Isolierung von anderen Signalleitungen und die Verwendung von Differenzleitungen geachtet werden, um die Integrität und Stabilität der Signalübertragung sicherzustellen.

F: Wie kann die elektrische Leistung von Leiterplatten verbessert werden?

A: Eine Verbesserung der elektrischen Leistung von Leiterplatten kann durch ein vernünftiges Layout, die Reduzierung von Durchkontaktierungen (insbesondere bei Hochfrequenzsignalen), das Hinzufügen geeigneter Entkopplungskondensatoren und die Verwendung blinder oder vergrabener Durchkontaktierungen erreicht werden.

F: Welchen Einfluss haben Vias in Leiterplatten auf die elektrische Leistung?

A: Durchkontaktierungen werden verwendet, um Leitungen auf verschiedenen Schichten in Leiterplatten zu verbinden. Zu viele Durchkontaktierungen erhöhen jedoch die Länge des Übertragungswegs und die Impedanz des Signals, wodurch die elektrische Leistung beeinträchtigt wird. Insbesondere bei Hochfrequenzsignalen sollte der Einsatz von Vias minimiert werden.

F: Welche Rolle spielen Entkopplungskondensatoren in Leiterplatten?

A: Entkopplungskondensatoren werden in Leiterplatten verwendet, um hochfrequentes Rauschen und Störungen auf Stromversorgungsleitungen herauszufiltern und so die Stabilität der Stromversorgung und die Integrität der Signale sicherzustellen.

F: Welche Qualitätsprobleme können bei Leiterplatten während des Herstellungsprozesses auftreten?

A: Zu den Qualitätsproblemen, die im Herstellungsprozess von Leiterplatten auftreten können, gehören schlechtes Substrat (z. B. undichte Bodenplatte, teilweise Weißfärbung, freiliegende Stoffmuster), unsaubere Entwicklung der Innenschicht, unsaubere Ätzung der Innenschicht, Kratzer auf der Innenschicht und geplatzte Löcher , unsauberes Filmreißen usw.

F: Wie können Qualitätsprobleme im Herstellungsprozess von Leiterplatten vermieden werden?

A: Um Qualitätsprobleme im Herstellungsprozess von Leiterplatten zu vermeiden, ist es notwendig, den Betriebsprozess zu standardisieren, die Qualitätskontrolle zu stärken, geeignete Materialien und Prozessparameter auszuwählen usw.

F: Was sind die thermischen Leistungsparameter von Leiterplatten?

A: Zu den thermischen Leistungsparametern von Leiterplatten gehören der Tg-Wert (Glasübergangstemperatur), der Td-Wert (thermische Zersetzungstemperatur), der CTE-Wert (thermischer Ausdehnungskoeffizient), der T260- und T288-Wert (thermische Rissbeständigkeitszeit), der thermische Belastungstest und die Entflammbarkeit (flammhemmende Qualität) und RTI-Wert (relativer thermischer Index) usw.

F: Welchen Einfluss hat der Tg-Wert auf die Leistung von Leiterplatten?

A: Je höher der Tg-Wert, desto besser ist die Hochtemperaturbeständigkeit und Verformungsbeständigkeit der Leiterplatte und desto besser können die Dimensionsstabilität und die elektrische Leistung beim Schweißen und in Hochtemperaturumgebungen aufrechterhalten werden.

F: Was sind die elektrischen Leistungsparameter von Leiterplatten?

A: Zu den elektrischen Leistungsparametern von Leiterplatten gehören der Oberflächenwiderstand, der Volumenwiderstand, die Elektrolytdurchschlagsspannung, der Lichtbogenwiderstand, der CTI-Wert (Comparative Tracking Index), der Dk-Wert (Dielektrizitätskonstante) und der Df-Wert (dielektrischer Verlust).

F: Wie wählt man eine geeignete Leiterplatte aus?

A: Die Auswahl einer geeigneten Leiterplatte erfordert eine umfassende Berücksichtigung von Faktoren wie thermischer Leistung, elektrischer Leistung, mechanischer Leistung und Kosten der Leiterplatte entsprechend den spezifischen Anwendungsanforderungen und Umgebungsbedingungen.

F: Welche Rolle spielt die Lötstoppmaske auf der Leiterplatte?

A: Die Lötmaske dient zum Schutz des Stromkreises, zur Verhinderung von Kurzschlüssen und zur Definition des Schweißbereichs, um die Genauigkeit der Montage und den Wartungskomfort zu verbessern.

F: Welche Rolle spielt die Siebdruckschicht in der Leiterplatte?

A: Die Siebdruckschicht wird verwendet, um die Position der Komponenten sowie Identifikations- und Warninformationen für eine einfache Montage und Wartung zu markieren.

F: Auf welche Aspekte sollte beim Entwurf einer Leiterplatte in mehreren Schichten geachtet werden?

A: Beim Entwurf einer Leiterplatte in mehreren Schichten sollte auf die sinnvolle Anordnung von Signalleitungen, Stromleitungen, Erdungsleitungen und Steuerleitungen sowie auf die elektrische Isolierung zwischen den Schichten und die Integrität der Signalübertragung geachtet werden.

F: Wie lässt sich der Einfluss des PCB-Routings auf die analoge Signalübertragung analysieren?

A: Die Analyse der Auswirkungen des PCB-Routings auf die analoge Signalübertragung erfordert eine umfassende Berücksichtigung von Faktoren wie Routing-Länge, Leitungsbreite, Leitungsabstand, Impedanzanpassung und Überprüfung durch Simulation und Tests.

F: Wie groß ist der Abstand zwischen PCB-Kupfer?

A: Leiterbahnabstände: PCB-Design-Leitfaden – Jhdpcb
Die Norm schreibt vor, dass der Mindestabstand für Leiterplatten der Klassen 1 und 2 0,25 mm (10 mil) und der Mindestabstand für Leiterplatten der Klasse 3 0,15 mm (6 mil) beträgt, mit Spannungen bis 50V. Für höhere Spannungsebenen wird empfohlen, die Abstandsanforderungen je nach Isolationsanforderungen und Betriebsumgebung zu erhöhen.

F: Wie kann man die Kupferdicke einer Leiterplatte überprüfen?

A: Verwenden Sie wirbelstrombasierte NDT-Messgeräte (zerstörungsfreie Messung). Die von Leiterplattenherstellern verwendete Ausrüstung ist sehr einfach. Schneiden Sie die Ecken der Platine ab, machen Sie mikroskopische Schnitte und messen Sie dann die Kupferdicke unter einem Mikroskop.

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Kupfer-PCB-Blatt